Les Joints FIP Kemtron sont constitués de préparations élastomères distribuées directement sur les pièces ou boitiers, pour former un joint de blindage électromagnétique et/ou d’étanchéité résistant à la poussière et l’humidité. La dépose est effectuée par un système de distribution de fluide sous pression monté sur une table à commande numérique 3 axes. La machine de distribution dépose le joint suivant un chemin prédéterminé par commande numérique, permettant ainsi une dépose précise et reproductible. Nous travaillons sur les pièces confiées par le client. La fourniture de fichiers de CAO permettra de réduire le temps de programmation et donc le délai de livraison du produit fini. Nous utilisons un équipement de mesure sans contact pour vérifier la taille et la forme du joint.