Joints FIP / Dépose automatique

Des joints en silicone conducteur ou non conducteur sont déposés directement sur les équipements nécessitant une protection. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes, qui permet la réalisation de joints de diamètres très fins et très précis pour des enceintes n’offrant pas assez d’espace pour un joint traditionnel, telles que des boîtiers multi-compartiments à parois minces. Ces joints assurent à la fois un blindage électromagnétique et une étanchéité à l’environnement.

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Joints FIP

Les Joints FIP Kemtron peuvent servir au blindage électromagnétique et / ou à l’étanchéité vis-à-vis d’un environnement poussiéreux et humide. Ils sont constitués d’élastomères appliqués directement sur les pièces ou équipements à protéger. La dépose est effectuée par un système de distribution de fluide sous pression monté sur une table à commande numérique 3 axes. La commande numérique permet une dépose précise et reproductible suivant un chemin prédéterminé.

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